內容來自中時電子報
縮產學落差 砸數十億扶植3D列印
3 科技部長張善政科技部攜手經部，打造學界、法人單位和業界一條龍媒合方式。 為縮短產學落差，科技部與經濟部擬砸數十億經費，扶植近來正夯的3D列印技術，從學界、法人單位和產業界形成一條龍的媒合方式，讓研發技術符合業界需求，像是3D金屬列印若可應用至汽車、精密零件，將顛覆未來產業發展。據指出，科技部日前也主動向經濟部提出搭建溝通協調平台，此平台預計6月啟動，由科技部次長林一平和經濟部次長沈榮津召開首次會議。避免產業技術面向的業務重疊，未來雙邊建構起次長級的溝通管道後，有利政策推動，將可讓產學鏈結更完整，其中3D金屬列印將結合雙部會能量，搶得市場商機。科技部長張善政昨（28）日指出，盼盡快建立相關制度，改善學用落差問題，也希望學界研究成果能有效與產業結合，只不過，要在2年內完全彌補產學落差，恐怕無法百分之百盡如人意。張善政今年3月接掌科技部後，強調產學鏈結，未來透過科技部與經濟部溝通協調平台後，更多研究能量接棒至業界過程，可望更順利，避免時間延宕影響商機。現階段，科技部加速盤點過去有研發能量的個案，盼能推動至法人單位及產業界，以3D金屬列印的產學鏈結為例，目前已進入收尾階段，正申請國際專利，相關技術技轉給廠商後，預計可用於汽車、精密零件等產業。據指出，3D金屬列印首台式樣的原型機可望在明年工具機展亮相，這也將是科技部交出首張產學鏈結的漂亮成績單。官員表示，未來高階的3D金屬列印主要是使用金屬燒熔，強度與一般金屬相同，用光固化後，從液體變為固體。
新聞來源http://www.chinatimes.com/newspapers/20140529000040-260202
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